涨价+扩产+业绩暴增，PCB产业链迎“超级周期”

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　　PCB产业迎来量价齐升的“超级周期”，多家上市公司业绩报喜。

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　　PCB产业迎来“超级周期”

　　多家公司宣布扩产

　　今年以来，PCB产业链迎来大涨价，4月3日，国内覆铜板（CCL）领域的龙头企业发布涨价函，宣布所有板料、PP（半固化片）价格统一上调10%。与此同时，日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30%。

　　此前，日本半导体材料巨头Resonac已宣布将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上，国内电子布龙头中国巨石、河南光远新材也同步跟进，7628型号电子布出厂价涨至6.5元/米，较3月上涨近10%。

　　受益于AI算力需求爆发，PCB市场规模快速扩张。AI服务器对PCB性能提出了前所未有的高要求，推动其在材料体系、层叠结构及关键性能指标上实现系统性升级，头部企业对高端产能加大投入。

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　　CINNO·ICResearch最新统计数据显示，2025年中国线路板产业总投资额约为1053亿元，较2024年同比提升2.9%，投资格局向高端集聚、结构优化，AI算力专用PCB成为绝对主线，重点投向高阶HDI、高多层及高速高频等高精产品。

　　面对量价齐升的“超级周期”，多家PCB板块上市公司纷纷宣布扩产计划。

　　胜宏科技在投资者调研活动中表示，为支撑公司2030年千亿产值目标的推进，2026年规划了不超过180亿元的固定资产投资总额。

　　沪电股份日前发布公告，公司以自有资金或自筹资金投资约68亿元，建设印制电路板生产项目及其配套设施。

　　鹏鼎控股公告显示，子公司拟投资110亿元建设高端PCB生产基地。

　　国盛证券研报认为，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能建设，把握需求热潮。

　　进入2026年预计PCB行业高景气度仍将持续，一方面，2026年英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长；另一方面，AI硬件供应商扩散，ASIC将成为重要成长增量，推动AI PCB市场规模再次扩大。

　　PCB公司股价走强

　　业绩大爆发

　　周三（4月8日），PCB板块个股集体大涨，概念指数收盘涨幅达到6.88%，东山精密、世运电路、超颖电子等14股涨停；其中东山精密涨停封单额达到11.51亿元，世运电路涨停封单额为2.67亿元。

　　东山精密4月7日晚间发布第一季度业绩预告，预计实现归母净利润10亿元—11.5亿元，同比大幅增长119.36%—152.27%。公司表示，2026年一季度公司消费电子、汽车及通讯等行业的印刷线路板、精密组件及光电模组出货保持稳定。业绩预告发布次日，东山精密一字涨停，股价逼近上个月创下的历史高位。

　　统计显示，PCB板块个股已有79股发布2025年度业绩相关公告，净利润按年报、业绩快报、业绩预告下限计算，12股实现扭亏为盈，5股同比减亏，36股归母净利润同比增长，报喜比例超过三分之二。

　　宏和科技预计增幅最高，公司预计2025年度实现归母净利润1.93亿元—2.26亿元，同比大幅增长745%—889%，受AI需求快速增长的影响，电子级玻璃纤维布市场需求量增加，公司产品售价受市场需求影响而上涨。据了解，电子级玻璃纤维布是制造覆铜板（CCL，即覆铜箔层压板）的关键基材之一，而覆铜板是印制电路板（PCB）的专用基本材料。