> 2026年第一季度什么时候减仓，中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成交出了一份矛盾的业绩单：在产能利用率高企、营收同比增长13.41%至29.12亿元、并宣布6月起全面提价10%的背景下，其归母净利润却同比暴跌62.61%，仅录得5065万元。 工厂满负荷运转、产品卖得更多、价格即将上涨，利润却大幅缩水——这一悖论直指中国高端制造业在重资产扩张路径下所面临的普遍盈利困境。 ## 业绩悖论：满产提价下的净利暴跌 行业数据显示，晶合集成的产能利用率维持高位，机构预测其2026年全年利用率有望达**93%**，在全球主要代工厂中排名第一，高于台积电的86%和中芯国际的90%。与此同时，公司营收保持双位数增长，并敢于在3月宣布自6月1日起全面提价10%。 然而，与之形成尖锐对比的是，其一季度净利润仅5065万元，较去年同期的1.35亿元大幅下滑，毛利率也从27%降至21%。公司在一季报中坦言： > “市场竞争加剧，产品价格较上年同期下降，叠加固定资产折旧增加，整体毛利率短期有所下滑。” ## 利润去哪了：折旧与成本的双重挤压 利润“消失”的背后，一项名为**固定资产折旧**的隐性成本扮演了关键角色。根据多家机构估算，晶合集成2025年全年的折旧及摊销费用高达**40亿元左右**，而同年公司营收约为109亿元——这意味着折旧吃掉了营收的近四成。 更关键的是，折旧的增速超过了营收增长：2025年营收同比增长17.69%，但折旧增幅更快。 除了折旧，多重成本压力同步攀升，共同挤压利润空间： - **研发投入**：2025年研发费用为14.5亿元，同比增长13%。 - **财务成本**：利息支出同比增长30%。 - **原材料涨价**：硅片、特种气体、贵金属等价格全线上升。 这种成本结构揭示了重资产行业的典型特征：巨额资本投入转化为生产设备后，**折旧成为刚性支出**，而市场价格的波动、其他成本的上涨极易侵蚀短期盈利。 ## 行业镜像：重资产模式的普遍挑战 晶合集成的处境并非孤例。它与中国晶圆代工“铁三角”中的另外两家企业——中芯国际与华虹集团，共同面临着折旧压力的考验。 - **中芯国际**：管理层已预警，2026年折旧将增加**30%以上**，可能抵消部分产品涨价带来的毛利增量。 - **华虹集团**：新产线投产时间较短，折旧压力尚未完全释放，但未来随着产能爬坡，这块成本将显著体现。 重资产导致的盈利脆弱性，广泛存在于中国制造业的多个领域： - **桃李面包**：因短保产品需全国建厂，2025年折旧与摊销费用占归母净利润的比重高达**111.62%**，完全覆盖并超过了净利润。 - **长鑫科技**：尽管2025年因DRAM涨价利润暴增，但其固定资产账面价值达1830.24亿元，同年折旧额**246.80亿元**，且持续上升。 - **大秦铁路**：作为重资产运输企业，其安全生产投入、固定资产折旧等核心支出具备刚性属性，对企业精细化管理能力提出高要求。 这些案例共同勾勒出一条产业规律：通过重资产投入快速构建产能和市场份额，是中国企业突破技术壁垒、抢占市场的关键一步，但随之而来的巨额折旧，使企业盈利在产能爬坡或市场波动阶段异常脆弱。 ## 路径选择：重资产投入与长期突围 尽管短期承压，重资产路径却是中国制造向高端升级的必经之路。晶合集成的诞生本身即是合肥为破解京东方驱动芯片“卡脖子”问题而进行的产业链布局。 公司自2015年创立起便专注于12英寸晶圆代工，并锚定显示驱动芯片（DDIC）与CMOS图像传感器（CIS）领域，走出一条差异化道路。2025年，其已是全球第一大DDIC晶圆代工企业，市场份额**23.3%**，也是中国大陆第三大CIS代工企业。 当前，行业变局正为其带来新机遇。**AI浪潮**虹吸了台积电、三星等国际大厂的先进制程产能，加剧了全球成熟制程供给缺口，国产代工厂由此承接了订单回流。电源管理芯片（PMIC）等AI配套产品需求旺盛，产能供不应求，这正是晶合集成敢于提价的底气之一。 为穿越利润低谷，企业正多措并举： - **技术升级**：推进28nm OLED产品试产及28nm逻辑平台开发，并计划延伸至22nm制程，以迈向更高附加值领域。 - **资本运作**：赴港IPO获证监会备案，拟发行H股构建“A+H”双融资平台，为持续扩产和研发补充资金。 - **客户黏性**：晶圆代工的特性使得客户完成工艺验证后迁移成本极高，这为公司的定价权提供了基础支撑。 晶合集成“满产提价却净利暴跌”的案例，是中国制造业在特定发展阶段的缩影。它清晰地揭示，从重资产投入、到产能规模领先、再到承受折旧与盈利的严峻考验，最终必须迈向技术驱动与精益运营，是中国制造从“大”到“强”无法绕行的成长路径。短期阵痛背后，是长期核心竞争力的构建过程。
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